Alianzas 4.0 soce-conectar el producto

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Information about Alianzas 4.0 soce-conectar el producto

Published on November 25, 2016

Author: SPRICOMUNICA

Source: slideshare.net

1. System-on-Chip engineeringSystem-on-Chip engineering Smart Networking and Processing Infrastructure for OEE Improvement Microdeco Case

2. • Empresa de Base Tecnológica Fundada en 2010 (spin-off ETSI Bilbao UPV/EHU) • Desarrolla tecnología para comunicaciones en sistemas críticos • Productos: “chips” a medida, módulos electrónicos y equipos de alto valor añadido • 80% exportación en 2015 • Clientes en más de 25 países• Clientes en más de 25 países • Tecnología licenciada a las mayores multinacionales del sector eléctrico e industrial

3. • Sensorización de Plantas: Caso Microdeco • Zer? • Infraestructura de comunicación inteligente • Red flexible “Plug&Work” • Comunicación muti-vendor OT (PLCs, HMI, etc.) • Comunicación IT (High Bandwidth, multimode, cloud) • Ciberseguridad multi-nivel• Ciberseguridad multi-nivel • Infraestructura de procesamiento distribuido en planta • Acondicionamiento y preproceso de datos sensóricos: lógica local, soft PLC • Normalización de datos de fuentes heterogéneos • Switchboard de salida: MES, ERP, Bases de datos (SQL, Cassandra, etc.) • Captura sensórica heterogénea • Compatibilidad con sistemas existentes • Sensores adicionales no intrusivos con el proceso de control • Temperatura, vibración, consumo, estado en tiempo real de las máquinas

4. • Sensorización de Plantas: Caso Microdeco • Zertarako? • Facilitar la comunicación OT e IT de forma segura y eficiente incrementando el grado de automatización • Aumentar la eficiencia y la duración de los medios• Aumentar la eficiencia y la duración de los medios productivos • Aumentar la calidad de los productos • Flexibilizar el Layout de las plantas para aumentar la competitividad en series pequeñas • "Servitizar" el mantenimiento predictivo

5. • Sensorización de Plantas: Caso Microdeco • Nola? • Incorporando equipos SMART Industriales que combinan comunicación avanzada, procesamiento flexible ycomunicación avanzada, procesamiento flexible y sensórica • Adecuando la cadena de valor de los equipos: “Chips”, mecánica y software diseñados “in-house” • Facilitando la integración de software de TICs y de third- parties

6. • Nola? • Incorporando un enfoque de ciberseguridad multi-nivel: – Device level: Software y hardware encriptado, autenticado y firmado • Sensorización de Plantas: Caso Microdeco firmado – System level: Soporte de OS certificados para security, TPM integrado para gestión de claves y certificados – Network level: Filtrado de tráfico hardware, protocolos seguros IT, wire-speed-encryption para OT – Application level: Firewall, VPN, RADIUS, etc. – SIEM inteligente: Análisis de logs y de tráfico

7. • Eskerrik asko zuen arretagatik! System-on-Chip engineering, S.L.System-on-Chip engineering, S.L. http://soc-e.com

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